认 证:工商信息已核实
访问量:199890
近红外CMOS数字相机 CONTOUR-IR
产品描述:
美国近红外CMOS数字照相机,带USB2.0接口,设计用于个人电脑或 笔记本电脑上。USB2.0接口高达400兆/秒的数据传输速率使得我们能够在计 算机上对图片灵活的实时操纵,即使是在百万像素下设置的帧格式。该相 机采用**CMOS 传感器,提高了相机的敏感度,每个照相单元中都含有 微透镜和级联式增强。相机在使用时通过USB 数据线与电脑连接。该相机 广泛应用于科学、医疗、工业等领域(如技术设备、机器视觉、显微接口、 测量相机、天文相机等)。
产品特点:
1、支持高速USB2.0 接口
2、WDM 软件支持与任何其它开发程序共同使用
3、高灵敏度的CMOS 传感器中每个光学单元均含有微透镜和级联式增强
4、可随时抓拍单一图象和视频
5、8比特亮度信号
6、光谱响应范围宽,400-1700nm
7、应用电脑调整相机参数
8、可自动调整曝光时间、放大倍数及白平衡
9、根据产品技术参数中的刷新频率,相机输出实时数字视频信号
别:
CMOS与CCD的区别:
1.制造成像过程 CCD与CMOS图像传感器光电转换的原理相同,他们*主要的差别在于信 号的读出过程不同;由于CCD仅有一个(或少数几个)输出节点统一读出, 其信号输出的一致性非常好;而CMOS芯片中,每个像素都有各自的信号 放大器,各自进行电荷-电压的转换,其信号输出的一致性较差。但是CCD 为了读出整幅图像信号,要求输出放大器的信号带宽较宽,而在CMOS 芯 片中,每个像元中的放大器的带宽要求较低,大大降低了芯片的功耗,这 就是CMOS芯片功耗比CCD要低的主要原因。尽管降低了功耗,但是数以 百万的放大器的不一致性却带来了更高的固定噪声,这又是CMOS相对 CCD的固有劣势。
2.集成性 从制造工艺的角度看,CCD中电路和器件是集成在半导体单晶材料上,工 艺较复杂,世界上只有少数几家厂商能够生产CCD晶元,如DALSA、 SONY、松下等。CCD仅能输出模拟电信号,需要后续的地址译码器、模 拟转换器、图像信号处理器处理,并且还需要提供三组不同电压的电源同 步时钟控制电路,集成度非常低。而CMOS是集成在被称作金属氧化物的 半导体材料上,这种工艺与生产数以万计的计算机芯片和存储设备等半导 体集成电路的工艺相同,因此生产CMOS的成本相对CCD低很多。同时 CMOS芯片能将图像信号放大器、信号读取电路、A/D转换电路、图像信号 处理器及控制器等集成到一块芯片上,只需一块芯片就可以实现相机的的 所有基本功能,集成度很高,芯片级相机概念就是从这产生的。随着 CMOS成像技术的不断发展,有越来越多的公司可以提供高品质的CMOS成 像芯片,包括:Micron、 CMOSIS、Cypress等。
3.速度 CCD采用逐个光敏输出,只能按照规定的程序输出,速度较慢。CMOS有 多个电荷—电压转换器和行列开关控制,读出速度快很多,大部分500fps以 上的高速相机都是CMOS相机。此外CMOS 的地址选通开关可以随机采样, 实现子窗口输出,在仅输出子窗口图像时可以获得更高的速度。
4.噪声 CCD技术发展较早,比较成熟,采用PN结或二氧化硅(SiO2)隔离层隔离 噪声,成像质量相对CMOS光电传感器有一定优势。由于CMOS图像传感器 集成度高,各元件、电路之间距离很近,干扰比较严重,噪声对图像质量 影响很大。随着CMOS电路消噪技术的不断发展,为生产高密度优质的 CMOS图像传感器提供了良好的条件。
- 推荐产品
- 供应产品
- 产品分类
- Wasatch Photonics’EVPG激光脉冲压缩光栅1250 l/mm @ 1030nm
- 金属化单模光纤
- 808nm单模14 Pin蝶形光纤耦合激光器
- 光电探测器(高速Si-PIN)
- 非线性晶体型快速扫描自/互相关仪
- 特种波长波分复用器1434/1470 980/1060 1033/1083nm
- 2000nm高功率台式中红外单模FP光源
- 767nm 20mW单模光纤耦合激光器
- IMPATT二极管THz源
- ER50-7-PM保偏掺铒光纤
- microphotons回波振荡器SGMW-X-A
- 中红外脉冲激光器(2940nm, 2796nm, 2020nm)
- 2um波段光纤激光器谐振腔专用的光栅对
- 红外激光探测卡
- 405nm 10mW单模光纤耦合激光器
- GasFinder 2-VB:车载气体检测仪